Dampfphasenlötanlage CONDENS-IT MINI

• Tischgerät als Toploader
• auch geeignet für BGAs, Stacked Packages
  
• Prozesskammer mit Sichtfenster
• Sauerstofffreies Löten
• homogene Temperaturübertragung auf ganze Baugruppe
• keine Komponentenüberhitzung

Die IMDES CONDENS – IT ist für das Reflow-Löten von Platinen im kleineren Umfang, also für Einzelstücke, Kleinstückzahlen und Kleinserien, vorgesehen. Speziell konzipiert wurde sie zur Entwicklung für Prototypen und zur Verarbeitung von BGAs und LGAs. Durch den geringen Platzbedarf ist sie schnell einsatzbereit und gewährleistet gleichzeitig höchste Lötqualität.

Entlötvorrichtung

Mit der Dampfphase Condes-IT lassen sich nicht nur Baugruppen Löten, sondern auch mehrpolige SMDs oder BGAs prozess-sicher und schonend entlöten. Das Entlötgerät arbeitet wie eine Wippe. An der einen Seite wird mittels doppelseitigem hitzebeständigen Klebeband das zu entlötende Bauteil befestigt. Anschließend wird die Baugruppe mit der Entlötvorrichtung in der Dampfphase erwärmt. Das Gewicht auf der anderen Seite der Wippe habt das Bauteil ab, sobald die Lotpaste den Schmelzpunkt erreicht hat.

Vorteile des Reflow-Kondensationslötens

• Dampf ist in direkter Verbindung mit der Prozessflüssigkeit
• Dampftemperatur ist gleich Siedetemperatur (der verdampften Prozessflüssigkeit)
• Keinerlei Oxidation beim Löten (kein Schutzgas erforderlich)
• Einfacher und stabiler Prozess
• Prozessgrenzen sind rein durch physikalische Gesetze definiert
• Einfache und beherrschbare Anlagentechnik

Technische Daten

• Zulässige Netzspannung: 220-240 Volt / 50-60 Hz
  
• Maximale Leistung: 1000 Watt (ca. 5 A)
  
• Abmessung: 400 x 315 x 305 mm (L x B x H)
  
• Max. Lötgut-Größe: 240 x 170 x 20 mm (L x B x H)
• Standartzykluszeit: 10 Minuten
  
• Lötdauer: ca. 60-90 Sekunden
• Prozesstemperatur: 210 – 240 °C
• Gewicht: 6 kg
• Kühlung: Zwangsluftkühlung
• Betriebsmittel: Galden mit max. 240 °C Siedetemp.
  
• Füllmenge: ca. 450-500 ml Galden
  

Vapor Phase Soldering System CONDENS-IT MINI

• Benchtop unit as a top loader
• Suitable for BGAs, Stacked Packages
• Process chamber with viewing window
• Oxygen-free soldering
• Homogeneous temperature transfer to the entire assembly
• No component overheating

The IMDES CONDENS-IT is designed for reflow soldering of PCBs on a small scale, making it suitable for single pieces, very small quantities, and small series. It is specifically designed for the development of prototypes and the processing of BGAs and LGAs. Due to its compact size, it is quickly ready for use while ensuring the highest soldering quality.

Desoldering Device

With the Condens-IT vapor phase, not only can assemblies be soldered, but multi-pin SMDs or BGAs can also be desoldered safely and gently. The desoldering device works like a seesaw. The component to be desoldered is attached on one side using double-sided heat-resistant tape. The assembly is then heated in the vapor phase using the desoldering device. The weight on the other side of the seesaw lifts the component off once the solder paste reaches its melting point.

Advantages of Reflow Condensation Soldering

• Vapor is in direct contact with the process fluid
• Vapor temperature equals the boiling point (of the evaporated process fluid)
• No oxidation during soldering (no protective gas required)
• Simple and stable process
• Process limits are purely defined by physical laws
• Simple and controllable system technology

Technical Data

• Permissible mains voltage: 220-240 Volts / 50-60 Hz
• Maximum power: 1000 Watts (approx. 5 A)
• Dimensions: 400 x 315 x 305 mm (L x W x H)
• Max. Soldering object size: 240 x 170 x 20 mm (L x W x H)
• Standard cycle time: 10 minutes
• Soldering time: approx. 60-90 seconds
• Process temperature: 210 – 240 °C
• Weight: 6 kg
• Cooling: Forced air cooling
• Operating medium: Galden with a max. boiling point of 240 °C
• Filling quantity: approx. 450-500 ml Galden