Dampfphasenlötanlage CONDENS-IT MINI

Dampfphasenlötanlage CONDENS-IT MINI

• Tischgerät als Toploader
• auch geeignet für BGAs, Stacked Packages
  
• Prozesskammer mit Sichtfenster
• Sauerstofffreies Löten
• homogene Temperaturübertragung auf ganze Baugruppe
• keine Komponentenüberhitzung

Die IMDES CONDENS – IT ist für das Reflow-Löten von Platinen im kleineren Umfang, also für Einzelstücke, Kleinstückzahlen und Kleinserien, vorgesehen. Speziell konzipiert wurde sie zur Entwicklung für Prototypen und zur Verarbeitung von BGAs und LGAs. Durch den geringen Platzbedarf ist sie schnell einsatzbereit und gewährleistet gleichzeitig höchste Lötqualität.

Entlötvorrichtung

Mit der Dampfphase Condes-IT lassen sich nicht nur Baugruppen Löten, sondern auch mehrpolige SMDs oder BGAs prozess-sicher und schonend entlöten. Das Entlötgerät arbeitet wie eine Wippe. An der einen Seite wird mittels doppelseitigem hitzebeständigen Klebeband das zu entlötende Bauteil befestigt. Anschließend wird die Baugruppe mit der Entlötvorrichtung in der Dampfphase erwärmt. Das Gewicht auf der anderen Seite der Wippe habt das Bauteil ab, sobald die Lotpaste den Schmelzpunkt erreicht hat.

Vorteile des Reflow-Kondensationslötens

• Dampf ist in direkter Verbindung mit der Prozessflüssigkeit
• Dampftemperatur ist gleich Siedetemperatur (der verdampften Prozessflüssigkeit)
• Keinerlei Oxidation beim Löten (kein Schutzgas erforderlich)
• Einfacher und stabiler Prozess
• Prozessgrenzen sind rein durch physikalische Gesetze definiert
• Einfache und beherrschbare Anlagentechnik

Technische Daten

• Zulässige Netzspannung: 220-240 Volt / 50-60 Hz
  
• Maximale Leistung: 1000 Watt (ca. 5 A)
  
• Abmessung: 400 x 315 x 305 mm (L x B x H)
  
• Max. Lötgut-Größe: 240 x 170 x 20 mm (L x B x H)
• Standartzykluszeit: 10 Minuten
  
• Lötdauer: ca. 60-90 Sekunden
• Prozesstemperatur: 210 – 240 °C
• Gewicht: 6 kg
• Kühlung: Zwangsluftkühlung
• Betriebsmittel: Galden mit max. 240 °C Siedetemp.
  
• Füllmenge: ca. 450-500 ml Galden