ARO-A250 Reflowofen - Kompakter SMD Lötofen

ARO-A250 Reflow-Ofen - kompakter SMD-Lötofen für Entwicklung, Prototypen und Reparatur

Der ARO-A250 ist ein kompakter, leistungsstarker Reflow-Ofen für SMD- und SMT-Löten in Entwicklung, Labor, Prototypenfertigung und Reparatur. Mit einem großzügigen Arbeitsbereich von 250 x 200 mm eignet er sich ideal für SMD-, BGA- und SMT-Baugruppen verschiedenster Größen – von kleinen Modulen bis zu mittelgroßen Leiterplatten.

Präzises Reflow-Löten mit Infrarot & Umluft

Leistungsstarke Infrarot-Strahler sorgen für eine schnelle und gleichmäßige Erwärmung. Umluft-Gebläse verteilen die Wärme in der Kammer und gewährleisten eine homogene Temperaturverteilung – auch bei Leiterplatten mit Bauteilen unterschiedlicher Wärmekapazität.
Das Ergebnis: saubere Reflow-Lötstellen, reproduzierbare Prozesse und weniger Ausschuss.

Intelligente Temperatursteuerung

Die Temperaturführung erfolgt über eine Mikroprozessor-Steuerung mit geschlossener Regelung. Infrarot-Heizelemente, Thermoelemente und Umluft arbeiten zusammen, um das eingestellte Lötprofil exakt nachzufahren.

• Platine einlegen, Schublade schließen
• Lötprogramm starten
• Nach Ablauf des Profils schaltet die Heizung ab, Lüfter übernehmen die Nachkühlung
• Leiterplatte entnehmen und direkt die nächste Charge bearbeiten

Der Ofen unterstützt typische Lotlegierungen wie SnBi, SnPb, SnAgCu, SnCu. Passende Lötprofile können anhand der mitgelieferten Tabellen eingestellt werden; weitere Legierungen lassen sich leicht daraus ableiten.

Einfache Bedienung – am Gerät oder per PC

Die Bedienung ist bewusst einfach gehalten:

• Übersichtliches Tastenfeld und grafisches Display
• Menügeführte Programmierung Schritt für Schritt
• Alle relevanten Prozessdaten werden klar auf dem Display angezeigt

Mit einem externen PC wird der ARO-A250 noch komfortabler:

• Steuerung aller Ofenfunktionen über Windows-Software
• Programmierung von mehrphasigen Temperaturprofilen
• Aufzeichnung und Protokollierung des Temperaturverlaufs
• Darstellung als Diagramm, Speicherung und Ausdruck zur Dokumentation und Qualitätssicherung

Ideal, wenn Sie Prozesse validieren, optimieren oder nachweisen müssen.

Ihre Vorteile auf einen Blick

• Großer Arbeitsbereich 250 x 200 mm – passend für viele Leiterplattengrößen
• IR-Reflow-Ofen mit Umluft – schnelle und gleichmäßige Erwärmung
• Mikroprozessor-gesteuerte Temperaturführung – präzise und reproduzierbare Lötprozesse
• Optimierte Lötprofile für gängige Lotlegierungen (SnBi, SnPb, SnAgCu, SnCu)
• Einfache, menügeführte Bedienung direkt am Gerät
• PC-Software inklusive – Fernsteuerung, Profilverwaltung, Temperatur-Logging
• Ideal für Elektronikentwicklung, Prototypen, Kleinserien und Reparatur (Rework)
• Saubere Reflow-Lötstellen statt Heißluft-Experimente – professionelle Ergebnisse bei geringem Platzbedarf

Technische Merkmale

• Arbeitsbereich: 250 x 200 mm
• Heizprinzip: Infrarot-Strahler mit Umluftzirkulation
• Temperaturführung: mikroprozessor-gesteuerte, geschlossene Regelung
• Unterstützte Lotlegierungen: SnBi, SnPb, SnAgCu, SnCu (weitere Profile ableitbar)
• Prozessführung: Programmierung von mehrphasigen Reflow-Profilen
• Bedienung am Gerät: Tastenfeld mit grafischem Display, menügeführt
• PC-Anbindung: Windows-Software zur Fernsteuerung, Profilverwaltung und Protokollierung
• Temperatur-Logging: Aufzeichnung und Darstellung des Temperaturverlaufs als Diagramm, speicher- und druckbar
• Kühlung: automatisch gesteuerte Nachkühlung über Lüfter
• Bauart: kompakter Schubladen-Reflowofen für Batchbetrieb
  

Mit dem ARO-A250 Reflow-Ofen holen Sie sich einen kompakten, professionellen SMD-Lötofen ins Labor oder in die Werkstatt, der Ihre Bestückung von Prototypen und Kleinserien deutlich beschleunigt und die Lötqualität auf ein reproduzierbares, industrietaugliches Niveau hebt.