ATN Fachartikel

Die Elektronikfertigung erfordert die sichere Beherrschung zentraler Prozessschritte wie Dosieren, Bestücken und Löten. Insbesondere in der Löttechnik existiert kein universelles Verfahren. Unterschiedliche Baugruppen, Materialien und Geometrien stellen spezifische Anforderungen an Energieeinbringung, Lotzuführung und Prozessführung.

Seit über 30 Jahren befassen wir uns mit der Analyse und Auslegung dieser Prozesse. Die Bewertung erfolgt technologieoffen und anwendungsbezogen – auf Basis von Laborversuchen, Parameterstudien und praktischer Prozessvalidierung.

Diese Seite bietet einen fachlichen Überblick zu Verfahren, Zusammenhängen und Auslegungsgrundlagen der Elektronikfertigung. Sie dient als Informationsplattform für technische Einblicke, Entscheidungsgrundlagen und weiterführende Fragestellungen.

Für konkrete Anwendungen oder projektspezifische Anforderungen stehen wir gerne zur Verfügung. In unserem Anwendungslabor untersuchen wir Prozesse, führen Versuchsreihen durch und unterstützen bei der Auswahl geeigneter Technologien.

Fachartikel zum Bereich Löten

Dosieren, Bestücken und Löten aus einer Hand - Automatisierte Montage für Sonderbauteile

17. Februar 2025 EPP

Eine moderne Elektronikfertigung erfordert maßgeschneiderte Lösungen für komplexe Montageaufgaben. Die ATN Automatisierungstechnik Niemeier GmbH entwickelt hochflexible Standardmaschinen sowie maßgeschneiderte Speziallösungen, die verschiedene Fertigungsprozesse kombinieren und bringen so Hightech in Dreiklang: Dosieren, Bestücken und Löten verschmelzen.

Eine Übersicht über die drei Kernprozesse der Elektronikfertigung: Dosieren, Bestücken und Löten. Funktionsweise, Hauptmerkmale und Anwendungsbereiche, sowie Vor- und Nachteile auf einen Blick.

Automatisiertes Löten in der Elektronikfertigung - Lötverfahren II

31. Juli 2024 SMT Verlag

Die Vielfalt der Lötsysteme spiegelt die Bandbreite der Anforderungen in unterschiedlichen Anwendungsgebieten wider. Es existiert kein universelles Verfahren, ebenso wenig wie allgemeingültige Auswahlkriterien. Die Wahl des optimalen Lötverfahrens obliegt dem Anwender, wird aber oft durch die Verknüpfung mit der Herstellerauswahl zur Herausforderung. Anbieter, die verfahrensneutral agieren und über ein breites Portfolio verfügen, bieten hier einen Vorteil.

Problematiken und Ansätze bei der Auswahl der richtigen Löttechnologie, sowie Maschinenkonzepte und deren Schnittstellen.

Automatisiertes Löten in der Elektronikfertigung - Lötverfahren I

28. Mai 2024 SMT Verlag

Aufgrund Fachkräftemangels und steigender Qualitätsanforderungen rückt Roboterlöten zunehmend in den Fokus. Anforderungen und daraus resultierende Lösungen sind vielfältig, weshalb verschiedene Lötverfahren zur Verfügung stehen. Die Optimale Auswahl kann daher komplex sein.

Eine Übersicht über Kolben-, Laser-, Licht-, Induktions-, und Thermodenlöten, sowie Mikroflammenlöten und Heißgaslöten. Funktionsweise, Hauptmerkmale und Anwendungsbereiche, sowie Vor- und Nachteile auf einen Blick.

Schnelles Löten von Bauelementen auf 3D-Schaltungsträgern

17. Mai 2013 Maschinenmarkt

Neue Anwendungsfelder beim Einsatz von Hochtemperaturthermoplasten ermöglichen der Elektronikindustrie enorme technische Rationalisierungspotenziale durch spritzgegossene Schaltungsträger (Molded Interconnect Devices, MID). Dabei werden strukturierte Metallisierungen mit integrierter Leiterbildstruktur erzeugt, die umweltverträglicher als herkommliche Leiterplatten sind und diese sinnvoll ergänzen können.

Prozesswissen über das Montieren von Bauelementen auf 3D-Schaltungsträgern

Lötsysteme fertigen nun auch Solarmodule

2013

Wurden bisher die meisten Induktionslötsysteme in vollautomatische Anlagen integriert, so bietet ATN nun eine semi-automatische Lösung für kleinere udn flexiblere Linien an. Dabei werden Querverbinder mittels Tempaltes manuell vorkonfektioniert und aufgelegt - die Verlötung erfolgt automatisch.

Ein für seine Innovation nominierter Prozess zur Randverschaltung von Solarmodulen.